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  2014/8/6 φ200mm半導体 製造ラインの装置長期利用における
             課題解決策案の検討(SEAJとの共同研究)(PDFファイル)
 
各種ご案内
 

2011/3/10 JEITA転載 Seleteドキュメント(EXCELファイル)
2010/4/1 JEITA Next Genation Factory(300mm Prime)
           ガイドライン解説(総論・可視化編)第1.03版(PDFファイル)
2009/11/10 300mmPrimeガイドライン(最終版)(PDFファイル)

2008/11/12 300mmPrimeガイドライン(フェーズ2_第2.50版)(PDFファイル)
2007/11/26 300mmPrimeガイドライン(フェーズ2)(PDFファイル)
2007/7/10 300mmPrimeガイドライン(フェーズ1)(PDFファイル)
2006/8/22 EESに関する理解度、実装状況等のアンケート調査実施報告(PDFファイル)
2005/8/24 レチクルマネジメント調査研究報告書
         〜先端SoCビジネスにおける設計と製造が連携した最適化の課題と提言〜

 
講演会・セミナー
 
活動概要
  平成21年度 活動概要
 
JEITA転載 Seleteドキュメント
   
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  一  般
  2012/11/29 200mm以下装置長期利用における
                装置維持環境に関する問題起源E(PDFファイル)
  2012/10/24 φ200o以下装置の長期利用における
                半導体製造ライン操業リスクの概観E(PDFファイル)
  2010/4/1 JEITA Next Genation Factory(300mm Prime)
           ガイドライン解説(総論・可視化編)第1.03版(PDFファイル)
  2007/7/10 300mmPrimeガイドライン(フェーズ1)(PDFファイル)
  2008/11/12 300mmPrimeガイドライン(フェーズ2_第2.50版)(PDFファイル)
  2007/11/26 300mmPrimeガイドライン(フェーズ2)(PDFファイル)
 
  2006/8/22 EESに関する理解度、実装状況等のアンケート調査実施報告
  2005/6/9 装置導入時の品質保証高度化要求(装置QAの高度化)英語版
  2005/3/23 装置レベルでの装置機能の性能確認に関する解説書 Ver.1.0
  2004/5/10 レチクルデータマネージメントガイドラインVer.2.0
  2004/5/6 装置導入時の品質保証高度化要求(装置QAの高度化)日本語版
  2002/8/26 レチクルデータマネージメントガイドラインVer.1.0
 
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