| レチクルデータマネージメントガイドラインVer.2.0 （2004.05.10） |
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ガイドラインVer.1.0に引き続き、社団法人電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）の半導体生産技術専門委員会・レチクルマネージメント小委員会では、SoC（System on Chip）ビジネスにおける、「デザインからマスク製造、そしてウェーハ製造にわたる」一貫した効率化を推進すべく、ガイドライン作成に取り組み、Ver.2.0を作成しました。 前回のVer.1.0では、諸システム間で情報を共通に再利用できるようにインターフェース部分のデータ交換の標準化をスコープとしたガイドラインをまとめ、３つのWGからなるSEMI-RDM-TF活動との連携により、SEMIスタンダード仕様が、2003.12月に承認されました。３つのドキュメントは次の通りです。
Ver.2.0では、Ver.1.0とコンセプトやスコープは同じですが、新たにデバイスデータを標準化対象に含めました。また、装置及び生産システムベンダの方々の新規自動化アプリケーションビジネスの効率的な展開を支援することも目的に加えました。 その結果、SoC生産のワークフローのトータルな効率化を狙ったVer.1.0に続き、分業から共創の時代におけるエンジニアリングチェーンの様々なモジュール及び全体最適化を支援する標準化技術とコラボレーション技術をスコープとする Ver.2.0が完成しました。 今後デザインツールの情報とのリンク強化が重要で、国内のコンソーシアムはもとより、International SEMATECH及びＳＥＭＩ-ＮＡ，ＥＵと連携して、ＧＪＧ化を推進予定しております。 尚、本活動は、標準化を速めるためにＳｅｌｅｔｅ・ＳＥＭＩマイクロパターニング部会と連携してコンカレントに進めております。 本報告書は、日本語・英語版の２言語による構成となっている。(但し、日本語版Adobe Acrobat4.0以上対応可） |
| 2004/5/10 レチクルデータマネージメントガイドラインVer.2.0 ＜＜PDF[*.pdf(639KB)]＞＞ | |
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